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2014年05月21日

大唐联手高通拓展手机芯片市场传言被证实 正式与高通等3企业成立

 据科技新闻栏目记者获悉,在5月初的时候有消息传出国内知名通信设备供应商大唐电信科技奖联手全球知名软件科技公司高通和半导体基金北京建广资产成立一家致力于低端手机芯片市场的消息,现在这一消息得到了证实。

大唐联手高通拓展手机芯片市场传言被证实 正式与高通等3企业成立合资公司

  大唐电信科技今日发布公告称,大唐电信科技全资子公司联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)拟以下属全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司(以下简称“立可芯”)全部股权出资参与设立中外合资企业瓴盛科技(贵州)有限公司(以下简称“合资公司”),以进一步聚焦消费类手机市场,提升产品竞争力,并有效整合公司资源,提高行业占有率和影响力。合资公司注册资本298460.64 万元,其中联芯科技以立可芯全部股权出资72027.60 万元,占合资公司注册资本的24.133%;高通(中国)控股有限公司(以下简称“高通控股”)以现金形式对合资公司出资72027.60 万元,占合资公司注册资本的24.133%;建广(贵安新区)半导体产业投资中心(有限合伙)(以下简称“建广基金”)以现金形式对合资公司出资103396.50 万元,占合资公司注册资本的34.643%;智路(贵安新区)战略新兴产业投资中心(有限合伙)(以下简称“智路基金”)以现金形式对合资公司出资51,008.94 万元,占合资公司注册资本的17.091%。根据拟签署的合资经营企业合同的具体规定,各方首期出资应在合资公司设立90天内到位,第二期现金出资应在合资公司设立15个月内完成,第三期现金出资最迟应在合资公司设立后的五年内完成。

  同时公告显示,合资公司成立后将设立董事会,由7名董事组成,其中联芯科技委派2人,高通控股委派2人、建广基金委派3人,董事长由建广基金委派的一名董事担任。

  此外,公告还显示,合资公司成立后, 具体的经营范围将是围绕与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售;技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务及软件开发。

  据公示资料显示,此次联手成立的联芯科技是大唐电信科技的全资子公司,该公司成立于2008 年3月17日,主营业务包括:移动通信手机芯片的设计开发、委托制造和销售、技术支持等服务,产品主要面向国内移动通信市场,向国内终端厂商和设计厂商提供手机套片及解决方案。高通控股是美国高通技术公司间接持股的全资子公司,成立于2016 年1月14日,主要从事集成电路设计、制造和移动网络产业、信息技术产业、通讯产业和其它相关产业投资。建广基金成立于2017年5月18日,是一家专注于集成电路产业的专业投资机构,执行事务合伙人为建广资产。建广资产的实际控制人为中国建银投资有限责任公司。智路基金成立于2017 年5月17日,是一家专注于战略性新兴产业的专业投资机构,执行事务合伙人为智路资本,智路资本实际控制人为北京广大汇通工程技术研究院。